2026 COMSOL 多物理量 AI 技術年會

當多物理量模擬遇見 AI｜AI Data-Driven × Physics-Driven

隨著 AI 技術快速發展，人工智慧與工程模擬的結合，正逐步改變產品設計與研發流程。

皮托科技將於 2026 年 11 月 6 日舉辦「2026 COMSOL 多物理量 AI 技術年會」，本次活動以 AI Data-Driven × Physics-Driven 為核心，聚焦 AI 與多物理量模擬技術的整合應用，帶領參與者了解最新技術發展與產業實務案例。

活動將以 COMSOL Multiphysics® 的最新應用為主軸，涵蓋半導體、先進熱管理、生醫感測、電源與磁性元件、聲學設計及電漿製程等多元領域，並邀請產學研專家分享實際應用經驗。

透過不同領域的案例分享，參與者可以進一步了解多物理量模擬如何結合 AI 技術，應用於產品設計、工程分析與研發流程，並探索 AI 與 Physics-Based Simulation 融合後所帶來的可能性。

【年會亮點】

🔹 掌握技術前沿
了解 COMSOL 多物理量模擬與 AI 技術的最新發展，掌握 Data-Driven 與 Physics-Driven 融合的應用趨勢。

🔹 產業實務分享
透過半導體、熱管理、生醫、電磁、聲學及電漿等領域的實際案例，了解模擬技術如何應用於真實工程問題。

🔹 跨領域交流
串聯不同產業與研究領域，探索多物理量模擬、AI 與工程設計之間的跨域應用可能。

【活動資訊】

■ 日期：2026 年 11 月 6 日（五）
■ 時間：09:00–16:30
■ 報到：08:30 開放報到
■ 地點：北科大集思會議中心 3F
■ 活動費用：500 元／人

為什麼電聲領域值得關注？

本次年會涵蓋聲學設計等應用領域，對於從事耳機、揚聲器、麥克風、音響設備及其他電聲產品開發的研發人員而言，也能從中了解多物理量模擬與 AI 技術在工程設計上的應用方向。
對於正在探索 AI × 電聲 × 數位模擬的產學研人員與企業而言，本次活動也是了解相關技術發展與產業應用案例的交流機會。
如果你正在關注 AI 如何進一步結合工程模擬與電聲產品開發，這場年會值得留意。

活動報名：https://docs.google.com/forms/d/e/1FAIpQLScN9hcYia3_ES1BfJCK2WqE-mgRvMu8xhRHRApsM70-zeuGKA/viewform